此届大会参会规模达近600人,共襄化合物半导体产业盛会。大议题涵盖功率电力电子、泛光电等热门话题,共同展开化合物半导体产业高端对话,实现材料和器件关键技术的持续突破、推动国产替代应用发展,共同打造自主可控的化合物半导体产业链。
显微自动对焦成像系统
干涉物镜
• 5X、10X、20X、50X、100X整套全系列物镜
• 核心参数对齐Nikon产品(NA、焦距、WD等)
• 干涉条纹对比度鲜明,成像及量测效果好
• 核心技术自主研发
• RMS通用接口,无需转接环,安装便捷
3D相机
• 面向高精密测量、高精密检测行业
• 自研高精度、高稳定性编码重构算法
• 内嵌高性能并行计算硬件,数据处理高效
• 实时点云数据传输,支持输入输出触发
• 采用光学偏振,广泛适用不同材质
• 2D/3D 图像贴合显示
• XY 分辨率 22um,Z 轴测量精度 10um
TDI 黑白工业线阵相机
• Camera Link 支持 Base ,Medium ,Full ,Deca 模式
• 支持最大 4 组参数轮询功能
• 支持多种灵活曝光和触发设置
• 支持 2 线 TDI 功能 ,支持空间校正
• 支持 MultiROI 功能 ,支持 ROI 提高行频
• ISP 图像处理 PRNU、数字增益、LUT、FILTER 等
• 兼容 Camera Link 协议及 GenICam 标准
Cameralink采集卡
• 单路Base/Medium/Full/80Bit或者双路Base模式
• Cameralink v2.1 / PoCL / GenICam性
• 时钟频率支持:20M~85M
• PCIE Gen3.0/2.0 x4
• 支持线扫多通道频闪硬件拆分
• 支持多线FPN校正
• 多板卡同步功能